وبلاگ شرکت در مورد Supply Samtec High Density Array Connectors: AccelerateRate سری HP، سری SEARAYTM، سری LP ArrayTM، سری SI-FLY HD

Supply Samtec High Density Array Connectors: AccelerateRate سری HP، سری SEARAYTM، سری LP ArrayTM، سری SI-FLY HD

شرکت الکترونیک Shenzhen Mingjiada Co., Ltd.یک شرکت حرفه ای است که در تامین قطعات الکترونیکی مشغول به کار است، محصولات اصلی شامل مدارهای یکپارچه، تراشه های 5G، IC های انرژی جدید، Internet of Things ICs، Bluetooth ICs،IC های تلمیتیک، IC های خودرو، IC های خودرو، IC های ارتباطی، IC های هوش مصنوعی و غیره علاوه بر عرضه IC های حافظه، IC های سنسور، IC های میکروکنترلر، IC های گیرنده، Ethernetتراشه های وای فای، ماژول های ارتباطی بی سیم، کانکتورها و غیره شرکت متعهد به ارائه مشتریان جهانی با اجزای الکترونیکی با کیفیت بالا و راه حل هایی است که به طور گسترده ای در ارتباطات استفاده می شود,الکترونیک مصرفی، کنترل صنعتی، الکترونیک خودرو و زمینه های دیگر.

کانکتورهای سامتک دارای تراکم بالا دارای طیف وسیعی از پچ ها، ارتفاعات استیک و پیکربندی ها برای حداکثر مسیریابی، زمین گذاری و انعطاف پذیری طراحی هستند.

سری HP AccceleRate
آرایه های پچ AcceleRate® HP 0.635 میلی متر دارای عملکرد شدید 112 Gbps PAM4 و طراحی انعطاف پذیر میدان باز است.

ویژگی ها
0.635 mm pitch open-pin-field array..635 mm pitch open-pin-field array..635 mm pitch open-pin-field array.
عملکرد 56 گیگابایت در ثانیه NRZ/112 گیگابایت در ثانیه PAM4
راه حل بهینه هزینه
با پروفایل پایین 5 میلی متر و ارتفاع انبار تا 10 میلی متر
تا 400 پین در کل در دسترس؛ نقشه راه تا 1000+ پین
نرخ داده سازگار با PCIe® 6.0/CXL® 3.2 و 100 GbE
آنالوگ بر روی آرایه TM قادر

محصول:APM6,APF6,APF6-RA,GPSO,CPSK,GPPK

سری SEARAYTM
این آرایه های میدان باز با سرعت بالا و چگالی بالا اجازه می دهند تا حداکثر انعطاف پذیری زمین و مسیر را داشته باشند.

ویژگی ها
حداکثر انعطاف پذیری مسیر و زمین گذاری
نیروهای ورودی/برگیری پایین تر در مقایسه با محصولات معمولی آرایه
عملکرد PAM4 56 گیگابایت در ثانیه
تا 560 I/O در طراحی میدان باز
1.27 میلی متر (.050")
سیستم تماس Ruge Edge Rate®
می تواند در زمان جفت گیری یا جدا شدن از جفت گیری، با زیپ بسته شود.
پایان دادن به بار جوش برای آسان کردن پردازش
با استانداردهای Extended Life ProductTM (E.L.P.TM) مطابقت دارد.
آنالوگ بر روی آرایه TM قادر
ارتفاع های انبار 7×18.5 میلی متر
عمودی، زاویه راست، فشار
سیستم های بالا تا 40 میلی متر
سیستم های 85 Ω

محصول:SEAF,SEAM,SEAF-RA,SEAM-RA,SEAMP,SEAFP,SEAFP-RA,SEAR,SEAMI,JSO,GPPK,GPSK

سری LP ArrayTM
این آرایه های کم پروفایل با میدان باز دارای ارتفاع های انبوه تا 4 میلی متر با حداکثر 400 I / O است.

ویژگی ها
ارتفاع پشته 4 میلی متر، 4.5 میلی متر، 5 میلی متر
تا 400 I/O
4طرح های ردیف 6 و 8
.050" (1.27 میلی متر)
سیستم تماس دو لامپ
پایان دادن به جوش برای آسان سازی پردازش
عملکرد PAM4 56 گیگابایت در ثانیه
آنالوگ بر روی آرایه TM قادر

محصول:LPAF،LPAM،JSO

سری سریال های HD
سیستم های بسته بندی شده و نزدیک به تراشه Si-Fly® HD بالاترین تراکم 224 Gbps PAM4 را در بازار امروز ارائه می دهند.

ویژگی ها
آرایه های متزانین با چگالی بالا دارای 64 جفت تمایز در هر اینچ مربع هستند
آرایه های مزانین تعداد بسیار زیادی از خطوط انتقال را از یک PCB به بعدی هدایت می کنند
تکنولوژی ارتفاع سطح به PCB
سیستم های کابلی با تراکم بالا 224 Gbps PAM4 و نزدیک به تراشه (ASIC مجاور)
قابلیت PCIe® 7.0
بسته بندی مشترک کمترین انتقال سیگنال از بسته به پانل جلویی یا صفحه پشتی را ارائه می دهد در حالی که بیشترین تراکم را فراهم می کند
تکنولوژی کابل Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax از سیگنال دهی 224G با پیشرو در صنعت 1.75 ps / m max در داخل جفت پشتیبانی می کند
قرار دادن راه حل های کابل Flyover® بر روی یا در نزدیکی بسته تراشه، تراکم خط انتقال را بهبود می بخشد و دامنه سیگنال را در برنامه های کاربردی با عملکرد بالا گسترش می دهد

محصول:SFBF,SFBM,SFCC,SFCM,SFNC,SFNM-L