وبلاگ شرکت در مورد SK Hynix H5AN8G8NDJR-XNC 8Gb CMOS DDR4 حافظه هم زمان DRAM ETT

شرکت Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. تراشه های حافظه DRAM ETT H5AN8G8NDJR-XNC 8Gb CMOS DDR4 را عرضه و بازیافت می کند.

H5AN8G8NDJR-XNC

درH5AN8G8NDJR-XNCیک تراشه حافظه ETT-grade DRAM با ظرفیت 8 گیگابایت و عرض x8 بیتی است که توسط SK Hynix عرضه شده است. این یک تراشه حافظه DDR4 کلی برای حافظه DDR4 صنعتی و مصرفی است.تولید شده با استفاده از یک فرآیند CMOS بالغ، درجه ETT (بررسی شده به طور موثر) نشان می دهد که تراشه از غربالگری جامع سازنده برای ویژگی های الکتریکی اساسی، زمان بندی و ثبات عبور کرده است.پهنای باند و قابلیت اطمینان عملیاتی در دراز مدت، این یک جزء اصلی برای ماژول های حافظه در کامپیوترهای رومیزی، مادربرد های کنترل صنعتی، تجهیزات شبکه، ترمینال های جاسازی شده و ضبط کننده های ویدئویی امنیتی است.

اينH5AN8G8NDJR-XNCتراشه حافظه با استاندارد JEDEC DDR4 مطابقت دارد، از یک معماری پیشگیری 8 بیتی استفاده می کند و از سرعت انتقال داده با سرعت بالا تا 3200MT / s با ولتاژ عملیاتی استاندارد 1.2V پشتیبانی می کند.با یک کامپکت، بسته FBGA-78 با مشخصات پایین، امکان انباشت حافظه با تراکم بالا در فضای PCB محدود را فراهم می کند، که آن را مناسب تولید انبوه ماژول های حافظه و بازار بازسازی می کند.این ارائه می دهد یک زمان تحویل پایدار و سازگار با تمام راه حل های کنترل DDR4 در سراسر همه سیستم عامل.

II. مشخصات سخت افزار هسته ای H5AN8G8NDJR-XNC

1معماری حافظه اساسی

شماره بخش:H5AN8G8NDJR-XNC

تراکم حافظه: 8Gb (1G × 8-bit) ، ظرفیت 8Gb در هر تراشه

پهنای اتوبوس: x8 (کانال های داده 8 بیتی)

معماری Prefetch: 8-bit prefetch، خواندن/نوشتن همزمان داخلی

پیکربندی بانک: معماری بانک چند صفحه ای استاندارد DDR4 ، پشتیبانی از طول انفجار پیکربندی شده BL4/BL8

تکنولوژی فرآیند: فرآیند حافظه پویا CMOS

2پارامترهای الکتریکی و سرعت

منبع برق استاندارد: واحد VDD/VDDQ در 1.2V، محدوده ولتاژ 1.14V/1.26V

سرعت اسمی: DDR4-3200، سرعت داده معادل 3200 Mbps، ساعت مرجع 1600 MHz

معماری ساعت: ورودی ساعت CK/CK# کاملاً تفاوتی، با استروب های داده DQS/DQS# تفاوتی

تولید ولتاژ مرجع داخلی VrefDQ یکپارچه، که نیاز به مدارهای تقسیم کننده ولتاژ خارجی را از بین می برد

پیکربندی زمان بندی: تاخیر CAS قابل برنامه ریزی CL9 CL20؛ تاخیر AL اضافی می تواند به طور انعطاف پذیر پیکربندی شود

3بسته بندی و ابعاد فیزیکی

نوع بسته بندی: FBGA-78 (صفحه شبکه ی باریک پروفایل 78 توپ)

ابعاد: 11.0 mm × 7.5 mm، حداکثر ضخامت 1.2 mm

فاصله توپ: 0.8 میلی متر، تکنولوژی نصب سطحی SMT

مشخصات بسته بندی: در سینی ها ارسال می شود؛ مقدار سینی استاندارد: 1600 عدد در هر سینی

انطباق زیست محیطی: بدون سرب و بدون هالوجن؛ کاملا با استانداردهای RoHS و REACH مطابقت دارد

4اطمینان از محیط زیست

محدوده دمای استاندارد تجاری: 0°C تا +85°C

پشتیبانی از خود-تازه سازی و نوسازی سازگار با دمای درجه حرارت؛ هیچ گونه از دست دادن داده در طول عملیات خواندن / نوشتن در دمای بالا یا پایین

مصرف کم قدرت استاتیک در حالت آماده، مناسب برای تجهیزات که نیاز به کار طولانی مدت و بدون وقفه دارند

III. ویژگی های اصلی خاص DDR4

مجموعه تعادل و کالیبراسیون خواندن / نوشتن: سطح بندی نوشتن داخلی ، کالیبراسیون مقاومت ZQ و توابع پایان TDQS در تراشه به طور خودکار با مقاومت ردیابی PCB مطابقت دارد ،حذف تغییر زمان سیگنال با سرعت بالا و کاهش قابل توجهی پیچیدگی عیب یابی سخت افزاری، در حالی که اطمینان از یکپارچگی سیگنال پایدار در فرکانس های بالا 3200 MHz.

مکانیزم های امنیتی داده شامل بررسی CRC و DM (Data Mask) می باشد.که داده های نمونه گیری را در هر دو لبه های رو به بالا و پایین برای انجام بررسی و اصلاح خطای زمان واقعی در هنگام نوشتن داده ها انجام می دهد.، در نتیجه کاهش خطاهای خواندن / نوشتن حافظه؛ پشتیبانی از تنظیم مجدد غیرمستقیم برای تنظیم مجدد سریع کنترل کننده حافظه پس از قطع برق غیر منتظره.

طراحی کم مصرف و انرژی کارآمد شامل حالت پایان دادن پویا در تراشه و حالت های خود تازه سازی چند سطحی است، با کنترل مصرف انرژی چند سطحی در حالت آماده، بیکار،و حالت خواندن / نوشتندر مقایسه با تراشه های DDR3 با ظرفیت مشابه، مصرف برق بیش از 20 درصد کاهش می یابد و آن را برای دستگاه های محاسباتی جاسازی شده و لبه ای با قدرت کم مناسب می کند.

یک معماری کاملاً همگام لوله بندی شده تضمین می کند که سیگنال های آدرس و کنترل فقط در لبه در حال افزایش ساعت گیر می شوند، در حالی که داده ها و سیگنال های انتخاب شده در هر دو لبه نمونه گیری می شوند.لوله های چند مرحله ای داخلی امکان پردازش موازی را فراهم می کند، ارائه پهنای باند بالا پایدار برای پاسخگویی به خواسته های سناریوهای خواندن / نوشتن همزمان در چندین کار.

IV. توضیح انواع تراشه های ETT (مزیت های اصلی متمایز)

پسوند XNC در مدلH5AN8G8NDJR-XNCمربوط به تراشه های درجه ETT-مصادق شده “Effective Test” است، که از “uTT” (تراشه های سفید آزمایش نشده) و تراشه های درجه برتر تولید کننده “Major” متفاوت است:

آزمایش های الکتریکی جامع پس از بسته بندی کارخانه انجام می شود، از جمله حاشیه ولتاژ، استرس زمان بندی کامل، چرخه درجه حرارت بالا و پایین، مقاومت خواندن / نوشتن و تشخیص نشت،برای از بین بردن واحدهای معیوب، ثبات خیلی بهتر از تراشه های غیر آزمایشی است

هزینه معتدل است، بدون هیچ جایزه ای مرتبط با ماژول های درجه اصلی سازنده، باعث می شود که برای ماژول های عمده، کنترل صنعتی، سیستم های امنیتی،و بازار بازسازی حافظه دست دوم;

ثبات، الزامات عملکرد بدون وقفه تجهیزات 7 × 24 ساعت را برآورده می کند، با نرخ شکست بسیار پایین تر از ماژول های خالی انتخاب نشده،که آن را به بهترین انتخاب برای راه حل های ذخیره سازی میانگین ارزش برای پول تبدیل می کند..

V. سناریوهای کاربرد معمولی برای H5AN8G8NDJR-XNC

ماژول های ذخیره سازی الکترونیک مصرفی: ماژول های حافظه DDR4 برای کامپیوترهای رومیزی، حافظه SODIMM برای لپ تاپ ها، کامپیوترهای همه در یک و مینی کامپیوترها؛ سازگار با طیف گسترده ای از سیستم عامل های Intel/AMD DDR4؛

دستگاه های جاسازی شده صنعتی: مادربرد های کنترل صنعتی، دروازه های لبه ای، کامپیوترهای صنعتی بینایی ماشین و کنترل کننده های حرکت PLC؛ عملکرد پایدار در طیف گسترده ای از دما از 0 °C تا 85 °C؛

تجهیزات شبکه و امنیت: سوئیچ ها، روترها، NVR ها (برنامه های ضبط ویدیوی شبکه) و مادربرد های ذخیره سازی برای دوربین های 4K؛ مناسب برای سناریوهای خواندن / نوشتن مداوم با سرعت بالا؛

AIoT و دستگاه های کاربر نهایی: سیگنال دیجیتال هوشمند، ترمینال های خودپرداز، سیستم های چند رسانه ای داخل خودرو و جعبه های محاسباتی کوچک محلی؛

پشتیبانی از توزیع و بازیافت قطعات: از بازیافت قطعات الکترونیکی و تولید ماژول های حافظه بازسازی شده حمایت می کند؛ عرضه بازار فراوان،مناسب برای مدل های تجاری بازیافت و توزیع.

خلاصه مزایای محصول برای H5AN8G8NDJR-XNC

مشخصات متعادل: عرض اتوبوس 8 گیگابایت × 8 بیتی + پهنای باند 3200 مگابایت در ثانیه، پوشش اکثریت قریب به اتفاق نیازهای ذخیره سازی میانگین با انعطاف پذیری استثنایی؛

بسته بندی فشرده: بسته بندی FBGA-78 با پروفایل نازک و طرح PCB با تراکم بالا اندازه کلی دستگاه را کاهش می دهد.

عیب یابی آسان: کالیبراسیون ZQ داخلی، برابری نوشتن و تأیید CRC چرخه های طراحی سخت افزار را کاهش می دهد.

تضمین کیفیت ETT: آزمایش جامع توسط سازنده اصلی، تعادل ثبات و هزینه، که آن را برای تولید انبوه مناسب می کند.

سازگاری کامل سیستم عامل: پروتکل استاندارد JEDEC DDR4 بدون موانع سازگاری کنترل کننده؛ موجودی کافی در دسترس است، که از هر دو عرضه عمده و خرید مجدد موجودی پشتیبانی می کند.